，光刻机就是深紫外线光刻机，光刻机就是极深紫外线光刻机。

光的颜色越靠近红色，它的频率越低；越靠近紫色，它的频率就越高。光的速度是一个常数，频率越高，波长越小。

光刻机采用的光频率是极深紫外线频率，对应的波长大约为10~15纳米；光刻机采用的光频率是深紫外线频率，对应的波长大约为200纳米；光刻机采用的光频率是紫外线频率，其对应的波长大约为360纳米。

也就是说，光刻机越先进，需要的光频率越高。

光的频率，它是一个物理客观存在的数值，是很难通过人为的手段去改变提高的。

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现在采用的是极深紫外线频率，很难再找到更高频率的光线，所以光刻机的水平也很难再被提升。

光刻机技术得不到提升，直接导致芯片的制造工艺得不到有效地提升，也让芯片的制造工艺不可能由14纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米这样一直小下去，它是有物理极限的。

另外，用光刻机制造芯片的原材料硅晶，也有他自身的材料极限。

硅晶的最小的单位“硅原子”直径大约为0.22纳米。

如今传统的芯片制造工艺，是不可能比硅原子还小，超过0.22纳米。这个也是它的一个物理极限。

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也就是说，传统的芯片制造工艺有两大极限。

谷菝&;/p&;一个是制造芯片需要的光刻机设备，光刻机采用光的频率，它是有物理极限的。

另一个是制造芯片需要的硅材料。芯片内部的晶体管，做得再小，是不可能比硅原子还小的，这也是它的物理极限。

这两个条件，任何一个达到极限，传统的芯片制造工艺就不可能再进步了。

也就代表，以光刻机和硅晶为原料的芯片制造技术，这条路走到了尽头。

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而以半导体纳米线为代表的新技术，